Depositing Low Roughness Diamond Films

WO2022087054 Art A1 28. April 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022087054
Aktenzeichen: EP21883757
Anmeldetag: 20. Oktober 2021
Veröffentlichung: 28. April 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/27C23C16/515

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: APPLIED MATERIALS, INC.
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

2.002 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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