Dental bonding pre-treatment system based on copper and zinc ions and use thereof
WO2022088519
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: ZHEJIANG UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022088519
- Aktenzeichen
- EP21884264
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61K6/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZHEJIANG UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Zhejiang University
Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.
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