Semiconductor package, semiconductor device, and power conversion device
WO2022091288
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022091288
- Aktenzeichen
- EP20959806
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/36H01L23/48H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
37.727 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.