Soldering apparatus, soldering system, and processing device
WO2022091290
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022091290
- Aktenzeichen
- EP20959808
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2020
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/005B23K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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