Wafer cleaning water supply system and wafer cleaning water supply method
WO2022091654
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: KURITA WATER INDUSTRIES LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022091654
- Aktenzeichen
- EP21885773
- Anmeldetag
- 22. September 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KURITA WATER INDUSTRIES LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
1.069 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.