Method for producing semiconductor element, semiconductor element, and semiconductor device

WO2022091803 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022091803
Aktenzeichen: EP21885922
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/872H01L21/20H01L29/06H01L29/47H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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