High-frequency module and communication apparatus

WO2022091954 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022091954
Aktenzeichen: EP21886072
Anmeldetag: 22. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04B1/38H01F17/00H01F27/00H01G4/30H01G4/40H01L25/04H01L25/18H03H7/01H03H7/46H03H9/25H03H9/72

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von