Substrate Having Built-In Electronic Component

WO2022091957 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022091957
Aktenzeichen: EP21886075
Anmeldetag: 22. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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