Light-receiving/emitting element mounting substrate and manufacturing method for light-receiving/emitting element mounting substrate
WO2022091969
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022091969
- Aktenzeichen
- EP21886087
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/12H05K1/02H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOITO MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Koito Manufacturing
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfern und Rückleuchten.
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