Multilayer body for electronic curcuit boards
WO2022091993
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: IDEMITSU KOSAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022091993
- Aktenzeichen
- EP21886111
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/38B29C43/18B29C43/34B29C43/58B32B15/082B32B15/20B32B27/30H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IDEMITSU KOSAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Idemitsu Kosan
Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).
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