Electrically conductive adhesive, anisotropic electrically conductive film, connection structure, and method for producing connection structure

WO2022092047 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022092047
Aktenzeichen: EP21886165
Anmeldetag: 25. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00C09J7/38H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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