Method for manufacturing laminate, method for manufacturing circuit wiring substrate, and transfer film

WO2022092160 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022092160
Aktenzeichen: EP21886277
Anmeldetag: 27. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/11G03F7/20G03F7/38G03F7/40H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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