Method for arraying chips of thermoelectric conversion material

WO2022092179 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022092179
Aktenzeichen: EP21886296
Anmeldetag: 28. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/34H01L35/24H01L35/26H02N11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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