Laminated film, and method for manufacturing strain sensor
WO2022092207
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022092207
- Aktenzeichen
- EP21886324
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B7/16B32B7/022B32B7/025
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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