Methods and apparatus for low resistivity and stress tungsten gap fill

WO2022093465 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022093465
Aktenzeichen: EP21887154
Anmeldetag: 28. September 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/04C23C16/02C23C16/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von