Endpoint authentication based on boot-time binding of multiple components

WO2022093542 Art A1 5. Mai 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022093542
Aktenzeichen: EP21887182
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 5. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G06F21/33G06F21/60H04L9/32H04L9/08G06F21/78G06F21/57

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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