Management of modular subsystems using variable length frame length
WO2022093668
Art A1
5. Mai 2022
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022093668
- Aktenzeichen
- EP21887246
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/36H01M10/48H02J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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