Pillar bump with noble metal seed layer for advanced heterogeneous integration

WO2022095764 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022095764
Aktenzeichen: EP21888461
Anmeldetag: 27. Oktober 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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