Verfahren zum Abscheiden einer Epitaktischen Schicht auf einer Substratscheibe

WO2022096332 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022096332
Aktenzeichen: EP21801486
Anmeldetag: 27. Oktober 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67C30B25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SILTRONIC AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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