Method of Furnishing Three-Dimensional Objects with Electrically Conductive Structures having Low Topography and Low Surface Roughness
WO2022096672
Art A1
12. Mai 2022
Anmelder: IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS&ENGINEERING S.A. 🇱🇺
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022096672
- Aktenzeichen
- EP21807057
- Anmeldetag
- 5. November 2021
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/34H05K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS&ENGINEERING S.A.
- Land
- 🇱🇺 Luxemburg
🇱🇺
IEE International Electronics & Engineering
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