Thermal management structures for power connector

WO2022097106 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022097106
Aktenzeichen: EP21888813
Anmeldetag: 8. November 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/533H01R12/85

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von