Adhesive film, adehsive film with support sheet, cured body and method for producing structure

WO2022097442 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022097442
Aktenzeichen: EP21888995
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/08H01L23/373C09J163/00C09J201/00C09J7/35H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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