Adhesive film, support-sheet-equipped adhesive film, and structure
WO2022097443
Art A1
12. Mai 2022
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022097443
- Aktenzeichen
- EP21888996
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J11/04C09J163/00C09J201/00C09J7/35H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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