Laminate for semi-additive manufacturing and printed wiring board using same

WO2022097481 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022097481
Aktenzeichen: EP21889034
Anmeldetag: 21. Oktober 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H05K3/18H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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