Sputtering target, method for producing sputtering target, and optical functional film

WO2022097635 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022097635
Aktenzeichen: EP21889188
Anmeldetag: 2. November 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C04B35/495C04B35/56C23C14/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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