Apparatus and method of substrate edge cleaning and substrate carrier head gap cleaning

WO2022098469 Art A1 12. Mai 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022098469
Aktenzeichen: EP21889804
Anmeldetag: 7. Oktober 2021
Veröffentlichung: 12. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B24B37/32B24B37/015B24B49/14B24B41/06H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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