Polyamide composition having high wear resistance and low temperature rise, preparation method therefor and application thereof
WO2022100025
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022100025
- Aktenzeichen
- EP21890560
- Anmeldetag
- 28. April 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/06C08L23/06C08L51/06C08K13/04C08K7/14C08K3/22C08K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Kingfa Sci. & Tech. Co., Ltd.
Chinesisches Unternehmen mit Sitz in Guangzhou, Hersteller von modifizierten Kunststoffen und Polymerwerkstoffen. Patente betreffen Kunststoffcompounds und Materialtechnik.
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