Pretreated clay composition for selective removal of planar molecules from solutions
WO2022100360
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022100360
- Aktenzeichen
- EP21890887
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A23F5/22A23F3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
IBM United Kingdom Limited
IBM United Kingdom Limited · Winchester