Vakuumprozesssystem, Stützstruktur und Verfahren zum Transportieren eines Substrats

WO2022101468 Art A2 19. Mai 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022101468
Aktenzeichen
EP21811327
Anmeldetag
15. November 2021
Veröffentlichung
19. Mai 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/67H01L21/673H01L21/677C23C14/56C23C16/44C23C16/54
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen