Singulating individual chips from wafers having small chips and small separation channels

WO2022101706 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022101706
Aktenzeichen: EP21891303
Anmeldetag: 13. Oktober 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/301H01L21/3065H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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