Photosensitive element, method for producing cured article, method for producing cured article pattern, and method for producing wiring board
WO2022102101
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022102101
- Aktenzeichen
- EP20961629
- Anmeldetag
- 13. November 2020
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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