High frequency module and communication device

WO2022102197 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102197
Aktenzeichen: EP21891445
Anmeldetag: 20. August 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/28H01L25/07H01L25/18H04B1/00H04B1/38H05K1/02H05K1/18H03H9/25H03H9/72

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von