Production method for substrate having conductive pattern, and transfer device

WO2022102245 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102245
Aktenzeichen: EP21891493
Anmeldetag: 17. September 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.335 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von