Binding Tape

WO2022102331 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102331
Aktenzeichen: EP21891578
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/02B32B27/00B32B27/12B65D63/10C09J201/00D04H1/54C09J7/21B32B7/022

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Textiltechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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