Semiconductor apparatus

WO2022102353 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022102353
Aktenzeichen
EP21891600
Anmeldetag
19. Oktober 2021
Veröffentlichung
19. Mai 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/105H01L21/8239H01L45/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen