Semiconductor apparatus
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022102353
- Aktenzeichen
- EP21891600
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/105H01L21/8239H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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