Resin composition, cured article, semiconductor encapsulation material, and semiconductor device

WO2022102489 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102489
Aktenzeichen: EP21891735
Anmeldetag: 4. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H01L23/29H01L23/31C08L61/10C08L63/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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