Low Dielectric Adhesive Composition
WO2022102505
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022102505
- Aktenzeichen
- EP21891751
- Anmeldetag
- 4. November 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J125/04B32B27/00C09J7/35C09J11/06C09J153/02C09J163/00C09J201/02H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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