Circuit-connection adhesive film and method for producing same, and circuit connection structure and method for producing same

WO2022102573 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102573
Aktenzeichen: EP21891819
Anmeldetag: 8. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J201/00H01B1/22H01B5/16H01L21/60C09J7/35H01R11/01H05K1/18H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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