Adhesive film for circuit connection, method for manufacturing same, connection structure body, and method for manufacturing same

WO2022102672 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102672
Aktenzeichen: EP21891918
Anmeldetag: 10. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01B5/16C09J7/35H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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