Photosensitive element, method for producing cured product, method for producing cured product pattern, and method for producing wiring board

WO2022102675 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022102675
Aktenzeichen: EP21891921
Anmeldetag: 10. November 2021
Veröffentlichung: 19. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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