Resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

WO2022102697 Art A1 19. Mai 2022

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022102697
Aktenzeichen
EP21891942
Anmeldetag
11. November 2021
Veröffentlichung
19. Mai 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/62H01L23/29H01L23/31C08L63/00C08K3/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen