Resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device
WO2022102697
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022102697
- Aktenzeichen
- EP21891942
- Anmeldetag
- 11. November 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/62H01L23/29H01L23/31C08L63/00C08K3/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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