Platinum-base sputtering target and manufacturing method thereof
WO2022102765
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022102765
- Aktenzeichen
- EP21892010
- Anmeldetag
- 15. November 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22C5/04C22F1/00C22F1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOHOKU UNIVERSITY
TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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