Modular Electrical Power Subsystem Architecture
WO2022103559
Art A1
19. Mai 2022
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022103559
- Aktenzeichen
- EP21807396
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B64G1/42B64G1/44B64G1/50H02J7/00H02J7/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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