Thermally conductive composite material and preparation method therefor

WO2022104949 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022104949
Aktenzeichen: EP20962240
Anmeldetag: 10. Dezember 2020
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/04C08L63/00C08K3/38C08K7/00C08K9/04C08J5/18C09K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology (siat), Chinese Academy of Sciences (cas)

Die Shenzhen Institutes of Advanced Technology sind eine Forschungseinrichtung der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt durch Messtechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2016 bis 2023.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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