Structure and method for bridge chip assembly with capillary underfill

WO2022105637 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022105637
Aktenzeichen: EP21893784
Anmeldetag: 9. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/52H01L23/492H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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