Method of forming a patterned layer of material
WO2022106157
Art A1
27. Mai 2022
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022106157
- Aktenzeichen
- EP21801062
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/04C23C16/48G03F7/004G03F7/16H01L21/02H01L21/027H01L29/739
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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Vertreten von
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