Nested housing interface for impedance matching

WO2022106952 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022106952
Aktenzeichen: EP21810137
Anmeldetag: 5. November 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/631H01R13/6477

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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