Adhesive agent set, and adhesion body and method for producing same

WO2022107211 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022107211
Aktenzeichen
EP20962375
Anmeldetag
17. November 2020
Veröffentlichung
27. Mai 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/00C09J11/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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