High-frequency module and communication apparatus

WO2022107460 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022107460
Aktenzeichen: EP21894335
Anmeldetag: 30. September 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/18H01L25/04H01L25/065H01L25/07H01L25/10H04B1/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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