Polishing pad, double-side polishing device, and double-side polishing method for wafer

WO2022107468 Art A1 27. Mai 2022

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022107468
Aktenzeichen: EP21894343
Anmeldetag: 5. Oktober 2021
Veröffentlichung: 27. Mai 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/22B24B37/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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